北京银联金卡科技有限公司于2025年12月29日发布《北京银联金卡科技有限公司2026年度招聘公告》，2026年3月25日发布《北京银联金卡科技有限公司2026年度第一批公开招聘补充公告》《北京银联金卡科技有限公司2026度第二批公开招聘公告》，为满足公司业务发展及人才储备需求，结合本次招聘实际报名以及资格审查情况，对以上公告内容做出变更，现公告如下：

一、延长原公告中市场拓展（信息安全）、架构规划工程师、技术研究岗三个岗位报名期限，报名截止时间顺延至 2026年6月30日，简历投递渠道同步延期。已完成报名人员无需重复提交申请。

二、其余岗位报名工作按既定安排推进，报名截止时间仍为2026年5月30日，招聘流程不受本次调整影响。

本补充公告与原招聘公告具有同等效力，若内容不一致，以本补充公告为准。

原公告链接：

1.北京银联金卡科技有限公司2026年度招聘公告：https://www.bctest.com/article/75/1169.html

2.北京银联金卡科技有限公司2026年度第一批公开招聘补充公告：https://www.bctest.com/article/75/1216.html

3.北京银联金卡科技有限公司2026度第二批公开招聘公告：https://www.bctest.com/article/75/1217.html

                 北京银联金卡科技有限公司

                       2026年6月1日