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北京银联金卡科技有限公司2026年第四批采购意向公告

发布日期:2026-05-26

【征集公告】

 

为便于供应商及时了解采购信息,现将北京银联金卡科技有限公司采购意向公开如下:

 

序号

采购项目名称

采购需求概况

计划采购时间

1. 

EMVCo 3DS SDK技术服务采购项目

拟采购EMVCo 3DS SDK技术服务,以扩充测试能力。

6月

 

联系人:马女士

邮箱:caigou@bctest.com

 

 

北京银联金卡科技有限公司采购管理办公室

2026526

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