近日，北京银联金卡科技有限公司（银行卡检测中心BCTC、国家金融科技测评中心，以下简称“银联金卡”）成功申获中国质量认证中心（以下简称“CQC”）颁发的车规级半导体分级评价实验室资质认证授权，在车规级半导体测评领域取得重要进展。

自2021年建设高端芯片质量检验实验室以来，银联金卡已为汽车电子产业各方提供加速环境应力测试、加速生命周期模拟测试、封装组装完整性测试、电性验证测试等符合AEC-Q系列标准的二十余项测试服务，根据不同客户的测试需求，提供个性化的车规技术方案咨询、芯片设计架构评估、定制化测试方案等服务，并协助客户完成芯片车规级可靠性测试验证等工作。

（CQC对实验室每年统一时间进行证书签发，证书续签后有效期为五年）

此次获得CQC车规级半导体分级评价实验室资质认证授权，是对银联金卡车规级可靠性检测技术能力的认可，同时也为后续车规级可靠性业务拓展与能力建设提供基础和助力。

目前，车规级芯片检测市场尚未建立完善的检测认证体系，产业链合格审查机制并不健全，检测机构能力和专业性也参差不齐。车规级半导体检测认证服务的推出，有效填补了行业监管的空白，增强了车规级芯片检测报告的公信力，促使检测标准统一和质量控制水平的提升，从而更好的保障车规级芯片检测行业的稳定运行和健康发展。

未来，银联金卡将基于自身技术能力，为车规级芯片产品申获CQC认证提供专业的检测技术服务，协同汽车产业各方企业，聚焦汽车芯片车规级可靠性和安全检测服务，以检测促标准，以检测促应用，构建汽车芯片安全可靠生态和检测服务链，为汽车“芯”安全保驾护航。