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喜讯 | 银联金卡荣获2023年度金融科技发展奖二等奖

发布日期:2024-10-24

近日,中国人民银行发布了关于2023年度金融科技发展奖获奖项目的公示。其中,中国银联股份有限公司(以下简称中国银联)牵头,北京银联金卡科技有限公司(银行卡检测中心BCTC,国家金融科技测评中心,以下简称银联金卡)等机构参与申报的“数字化金融终端操作系统研究与实践”项目(以下简称获奖项目)荣获二等奖


近年来,伴随金融服务广泛集成和接入各行各业的应用场景,对统一、智能、安全的金融数字化服务终端的需求日益迫切。金融终端作为数字化转型的基础设施,数量和规模持续增长。自2021年,中国银联联合银联金卡、多家商业银行和支付机构,聚焦金融数字化服务终端操作系统,组织产业相关方共同推进金融数字化服务终端操作系统的核心技术研究,发布了《中国银联金融数字化服务终端操作系统技术规范》(Q/CUP 100-2022)标准,并开展相关产品认证工作。银联金卡深度参与上述标准的制定工作,建设检测技术能力,并完成了多款搭载金融数字化服务终端操作系统的金融终端的安全评估。本次获奖项目的公布展示了银联金卡在终端操作系统领域的深厚检测技术实力,是对银联金卡持续探索前沿金融科技测评的肯定与鼓励。


未来,银联金卡将继续秉承“守护金融安全,传递信任价值”的初心和使命,与时俱进,不断创新,为金融科技的蓬勃发展贡献力量。
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