2024年9月12日，2024年中国国际服务贸易交易会（以下简称服贸会）在北京再度拉开帷幕，本届服贸会以“全球服务、互惠共享”为主题，来自全球80多个国家和国际组织设展办会，包括综合展和专题展，其中专题展设置了电信、计算机和信息服务、金融服务、文旅服务等9个专题，集中展示服务贸易数字化、智能化、绿色化发展最新成果、最新技术及应用。

作为全球服务贸易领域的重要盛会，服贸会不仅是中国对外开放的重要窗口，也是推动全球经济合作与发展的关键平台。在此背景下，北京银联金卡科技有限公司（银行卡检测中心BCTC，国家金融科技测评中心，以下简称银联金卡）再度亮相，携带着前沿科技与创新服务，向世界展示中国金融科技的力量。

全面覆盖，引领创新

本届服贸会继续采用线上线下双渠道观展模式，银联金卡作为金融行业的权威检测机构，以线上展位的方式精彩亮相，展示了其在金融科技领域的最新成果。其中，芯片安全检测、芯片质量和可靠性检测、数据安全测评、信息安全测评、行业服务方案等创新应用悉数展出，为国内相关领域技术发展注入了新的活力。

特别值得一提的是，银联金卡的“芯片安全检测”服务全面满足国际Common Criteria EAL4+ 及以上级别的脆弱性评估要求。凭借自身在金融安全、芯片安全、终端安全、网络安全等领域的丰富技术积累与测评经验，银联金卡建设了高端芯片质量检验实验室，以解决集成电路产业链中高端芯片研发应用过程中的测试验证问题。

硬核技术，守护安全

银联金卡的服务能力不仅限于传统的检测与认证，还涵盖了广泛的金融科技关键技术领域，形成了多维度、立体化的服务体系，包括人工智能大模型测评、隐私计算测评、金融数字化能力成熟度评估、数据安全评估、区块链测评等服务，满足了金融机构在金融科技领域的多元化需求。

在人工智能大模型方面，银联金卡深度参与《JR/T 0221-2021人工智能算法金融应用评价规范》《JR/T 0287-2023 人工智能算法金融应用信息披露指南》《JR/T 0223-2021 金融数据安全 数据生命周期安全规范》等行业标准编制，经过不断的技术研究与能力积累，自主研发“离朱”大模型自动化测评平台，可为金融行业提供大模型测评及相关咨询服务，有效保障金融大模型安全与合规，助力金融机构合理把握大模型带来的机遇

传递信任，助力发展

通过服贸会线上展台，银联金卡不仅展示了自身在金融科技领域的创新成果与科研能力，更传递了对守护金融安全的坚定信心。作为我国金融行业的权威检测机构，银联金卡始终站在金融科技发展的前沿，以高度的责任感与使命感，充分聚焦主责主业，助力金融行业蓬勃发展。未来，银联金卡将继续秉持初心与使命，与时俱进，不断创新，坚持“金融科技发展重要基础设施”建设定位，为金融科技的蓬勃发展贡献更多力量。