EN

企业动态

当前位置:首页 - 企业动态 - 企业新闻

喜讯 | 银联金卡荣获2023 “科创中国”金融科技创新大赛二等奖

发布日期:2024-01-22

近日,由中国科协科学技术创新部、中国通信学会联合主办的 “科创中国”金融科技创新大赛(2023)落下帷幕,北京银联金卡科技有限公司(银行卡检测中心BCTC,国家金融科技测评中心,以下简称银联金卡)报送的项目“面向人工智能与隐私计算模块化测评关键技术研究与应用”(以下简称参赛项目),依托多项自主研发的前沿技术,荣获大赛二等奖。大赛颁奖仪式于1月19日第七届中国金融科技创新大会上隆重举行。

图片
图片

本届大赛于2023年6月启动,由“科创中国”金融科技产业服务团、中国通信学会金融科技与数字经济发展专家委员会等承办,多家省市级科学技术协会与通信学会、金融与科技领域联盟团体、清华大学和北京大学等高校机构共同支持协办,是我国金融领域科技创新项目评选的一项重要赛事,吸引了来自银行、证券、保险等各金融机构及科技公司在内的众多优秀项目参与角逐。大赛组委会由第十二届全国政协副主席马培华担任名誉主席,中国证监会原主席肖钢担任主席。

参赛项目聚焦一种融合多维信息的人工智能与隐私计算模块化测评,通过分析人工智能与隐私计算各自特性与互相关系,研制了基于功能、安全、可解释、精准性与效率5大模块共296个子模块的通用测评基准,基于该基准模块可根据待测产品特色构建定制测评内容,能够有效覆盖人工智能与隐私计算,基于统一基准对形态各异的产品进行全方位测评。参赛项目成果凝练输出了多项国家标准与行业标准,有效规范了市场秩序,研究成果形成了多项论文、专利与软件著作权,相关内容已发表于《监管科技蓝皮书》和《金融科技蓝皮书》等行业权威书刊。

图片

基于参赛项目推出的测评服务已落地应用于多家金融机构与科技企业产品,在实践中获得好评。此外,参赛项目相关方案也于前期获得了2023年中国国际金融展“金鼎奖”优秀金融科技解决方案奖。

图片

本次获奖是对银联金卡持续探索前沿金融科技测评的肯定与鼓励。未来,银联金卡将不断完善人工智能与隐私计算模块化测评方案,持续开展隐私计算分类分级、大模型测评等体系研制,深入研究人工智能与其他技术融合的测评方案,降低新技术应用的安全风险,保障科技金融与数字金融的高效稳健发展。

上一篇:全力保障TEE技术安全应用——银联金卡开展基于国标可信执行环境安全测评 下一篇:【搞搞清楚事务所2.0】玉帝忏悔录,从沉香救母看天庭种种问题