2023年11月28日至11月30日，由北京市科学技术委员会，北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，国家新能源汽车技术创新中心合作支持，盖世汽车承办的“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会在北京隆重举行。北京银联金卡科技有限公司（银行卡检测中心BCTC、国家金融科技测评中心，以下简称“银联金卡”）凭借上海高端芯片质量检验实验室综合服务技术方案及在车规级芯片可靠性检测领域的技术实力，荣获汽车芯片“最佳合作伙伴”奖项。
本次汽车芯片产业大会主旨为加快汽车国产化芯片的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，促进国产化车规级芯片的研发和商用，推选优秀企业和发掘先进技术解决方案，共同推动汽车芯片产业的发展和进步。
会议重点发布了《中国车规级芯片产业白皮书》，报告指出，汽车芯片是汽车电子系统的核心元器件，是汽车产业实现转型升级的重要基础。汽车芯片产业一要抓住市场机遇，推进加速国产车规级芯片进入供应链系统；二要促进标准化工作，加快提升安全和可靠性能力水平；三要推动车企逐步开展国产车规级芯片导入工作；四要发挥政策牵引，持续加大产业扶持和监管力度。同时，汽车产业应协同发展RISC-V生态，为汽车芯片发展提供新的机遇。聚焦国产开源RISC-V架构，充分发挥产品技术优势，推进RISC-V的生态建设，实现RISC-V架构国产车规级芯片商用。
本次获奖是汽车芯片行业对银联金卡上海高端芯片质量检验实验室技术能力和服务的肯定。目前上海高端芯片质量检验实验室可为客户提供加速环境应力测试，加速生命周期模拟测试，封装组装完整性测试，电性验证测试四组二十余项测试服务。根据不同客户的测试需求，实验室提供个性化的售前车规技术方案咨询、评估芯片设计提供可靠性测试方案并协助客户完成芯片车规级可靠性测试验证等工作。
未来银联金卡将协同汽车产业各方企业，聚焦汽车芯片车规可靠性和安全检测服务，以检测促标准，以检测促应用，构建汽车芯片安全可靠生态和检测服务链，为汽车“芯”提供安全和可靠性测试方案，为汽车电子安全保驾护航。
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