随着非接触支付的普遍应用，非接触测试设备也在产业内逐渐普及。非接触测试设备通常由非接触测试套件（Contactless Test Kit）、通用设备（波形分析器、监听分析仪等）及专用测试软件配合进行测试工作，其中非接触测试套件是必备测试工具之一。非接触测试套件使用了多种精密可调器件，主要包括接近耦合式IC卡模拟设备（EMV Test-PICC）、接近耦合式终端模拟设备（EMV Test-PCD）和同步采样控制器（EMV Test-CMR）。然而非接触测试套件经过长时间使用后，其可调组件的参数会产生较大范围变化，其测试结果的一致性和准确性会发生较大偏差，若不定期进行校准和验证将会导致测试结果不准确。因此在测试套件的生产和使用规范上都明确说明测试套件应保证每年进行校准，但国内企业和机构的非接触测试套件多为外国引进设备，其校准工作受制于国外设备提供商，企业和机构往往需要出国送检，提高了企业和机构的时间、人力和金钱成本。

  银行卡检测中心作为EMVCo授权的非接触终端和卡片检测实验室，于2015年通过EMVCo技术考核和质量评估，获得认可成为EMVCo自校准实验室，针对非接触套件的校准能力得到了EMVCo的认可。

  在对自有非接触套件进行校准的过程中，银行卡检测中心积累了校准经验。在此基础上，为了更好地服务于国内卡片生产商、终端生厂商及各大测试机构，满足企业和机构对测试工具精度的个性化需求，银行卡检测中心于近期推出了EMV非接触测试套件校准服务，可参照EMVCo自校准实验室操作规范和设备校准规范为企业和机构的非接触测试套件提供校准服务，使得国内有需要的客户无需再远涉重洋、出国送检。

服务项目：

Ø  EMV Test-PICC校准服务；

Ø  EMV Test-PCD校准服务；

Ø  EMV Test-CMR参数验证服务。

标准依据：

Ø  EMV Contactless Specifications for Payment Systems ― Level 1 – Test Equipment Specifications ― PICC Manual”, version 2.1, February 2012.

Ø  EMV Contactless Specifications for Payment Systems ― Level 1 – Test Equipment Specifications ― PCD Manual”, version 2.1, February 2012.

Ø  EMV Contactless Specifications for Payment Systems ― Level 1 – Test Equipment Specifications ― CMR Manual”, version 2.1, February 2012.

Ø  EMVCo Contactless Type Approval: PCD Analogue Test Bench and Test Case Requirements November 2015

敬请有意向的客户致电010-52266929或关注微信：“银行卡检测中心资讯平台”留言咨询、洽谈。