近年来，移动支付作为一种新型的支付方式，以其便利性、集成性的特点，在国内、国际发展迅速。与之相伴的支付安全问题日益受到广泛的关注。移动支付结构模型如下图所示，从图中1可以看出安全单元（Security Element，以下简称SE）是用于存储和处理账户敏感信息的载体，是保障移动支付环境安全的重要基石。

图1移动支付结构模型

对于SE产品按软硬件划分可分为集成电路和嵌入式软件两大层面如图2所示。广义嵌入式软件包括嵌入式系统软件（如JAVA平台）和在系统上运行的各类应用程序（如金融应用，公交应用等），他们以数据代码的形式存储和运行于SE芯片集成电路中，通过调用硬件的相应功能组件实现交易流程中的加密解密，读写文件等功能。

图2：SE产品软硬件示意图

因此，SE产品中的芯片集成电路硬件及其配套固件是SE中所存储敏感信息的最终载体，是加密解密操作的实际完成者，以及密钥信息的直接使用者。可以说SE芯片产品的安全性是移动支付环境安全性基础中的基础。

随着信息技术的发展，针对安全芯片产品的攻击手段层出不穷。试想完成敏感信息存储、传输和加密等敏感功能的SE芯片集成电路若存在安全漏洞和设计缺陷，建筑在其上的SE嵌入式软件就如空中楼阁，即使在嵌入式软件和系统层面投入再多也无法阻止敏感信息从SE芯片集成电路泄露。

在国家如此重视信息安全的当下，为了 保证金融移动支付安全，保障持卡人的利益，首先就要保证芯片安全，防止其留有后门、存在安全漏洞，对SE芯片集成电路进行安全检测，是保障移动支付安全根基。

近期，中国移动从金融安全及产业发展角度出发，顺应金融IC卡国产化迁移的步伐，对其LTE USIM卡产品的技术要求进行了修订，主要修订内容如下：

1. 增加了两不一快（即不换号、不登记、 快速换卡）、统一认证等功能要求；
2. 修订了引用规范的版本号；
3. 修订芯片的安全认证要求，将“银联卡芯片及嵌入式软件安全认证”增补到移动支付载体产品（如USIM卡）的安全芯片采购要求中。

尤其在芯片安全认证方面，新规定要求用于中国移动LTE USIM产品的SWPSIM芯片需通过银联卡芯片及嵌入式软件安全认证或国际EAL4+以上（含）安全认证和EMVCo安全认证，率先在运营商领域认可银联芯片卡集成电路和嵌入式软件安全认证结果。

银行卡检测中心作为中国银联授权的银联产品检测实验室，能够基于自主建设的“国家金融IC卡安全检测中心”检测平台，为客户提供银联芯片卡集成电路安全和嵌入式软件安全认证所需的专业化检测服务，帮助客户符合银联认证和中国移动技术要求。同时，中心还能够依据金融行业规范，针对移动支付芯片提供专业化安全检测服务，国内外主流芯片企业已纷纷与银行卡检测中心建立联系，开展相关咨询和检测工作。