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国家金融科技测评中心成功举办“物联网芯片安全及创新业态研讨培训”

发布日期:2026-07-21

2026年7月16日,由国家金融科技测评中心(银行卡检测中心BCTC,国家金融IC卡安全检测中心,工商注册名:北京银联金卡科技有限公司,以下简称中心)主办的“物联网芯片安全及创新业态研讨培训”在北京市石景山区实兴大街30号院成功举办。来自认证机构、国际组织、芯片商、卡商、终端商、手机商等产业链上下游的80余位行业专家齐聚一堂,围绕物联网安全认证前沿动态、AI供应链安全治理、车规级芯片评价、物联网产品国际合规准入等核心议题展开深度交流,共同探索物联网产业安全发展新路径。





聚焦安全挑战,凝聚行业共识

随着物联网技术在智能家居、工业互联网、智慧城市等领域的广泛部署与深度融合,海量设备接入与数据交互在极大提升生产效率与生活品质的同时,也带来了前所未有的安全挑战。供应链安全与合规监管困境已成为制约产业健康发展的关键瓶颈。本次培训旨在助力企业把握安全认证前沿动态,筑牢产品内生安全能力,共同构建更安全、更开放、更具活力的物联网安全产业生态。

权威解读,覆盖认证全链条

上午议程紧扣宏观政策与认证体系构建,带来一系列权威解读:公安部第一研究所分享了AI时代供应链安全治理的创新实践与认证赋能;中国质量认证中心系统阐述了车规级芯片评价认证体系建设的核心框架与实践路径。国际认证方面,GlobalPlatform带来了《Conformance Without The Complexity: A Roadmap For Regulatory Readiness》分享,KL Certification针对欧盟《网络弹性法》(CRA)与《无线电设备指令授权法规》(RED DA)进行了权威解读,为企业应对欧盟市场准入合规要求提供了清晰指引。

技术深耕,链接产业实践

下午议程聚焦技术实战与产业实践落地,多方代表从实战角度展开分享:中心多位专家分别围绕国内外物联网安全趋势、SESIP&PSA检测认证合规、智能车钥匙安全风险演进与行业防护趋势、生物识别技术检测动向等主题,从检测认证实战角度分享了最新技术动向与合规要点。企业实践环节中,华大电子、紫光同芯、北京握奇数据等企业代表分别以芯筑安全深耕车联网、安全芯片筑牢万物互联内生安全底座、eSIM重构物联网连接新范式为题,展示了国产芯片企业在物联网安全领域的创新成果与落地经验。

以认证赋能,筑安全底座

本次培训内容涵盖政策解读、标准认证、检测技术、产业应用等多个维度,既有国际视野下的合规准入分析,也有贴近产业一线的实践案例分享,为参会企业提供了系统性的知识赋能与交流平台。中心将持续发挥在金融科技与物联网安全检测领域的专业优势,携手产业链各方,共同推动物联网安全标准体系建设与认证生态完善,为我国物联网产业高质量发展保驾护航。

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