在12月10日第十五届网络安全漏洞分析与风险评估大会期间，北京银联金卡科技有限公司（银行卡检测中心BCTC，国家金融IC卡安全检测中心，国家金融科技测评中心，以下简称银联金卡）与中国信息安全测评中心就软件供应链安全测评服务及标准规范研究开展深度合作事项，签署《软件供应链安全领域合作意向书》。银联金卡党委书记、董事长夏军参加论坛并出席签约仪式。

双方后续将围绕软件供应链安全的业务推广、行业标准规范研制实施及长效业务合作机制开展全面深入合作，共同提升双方在该领域的技术能力与市场竞争力。

未来，银联金卡将以此次合作为契机，与中国信息安全测评中心持续深化供应链安全领域的业务联动，在信息安全、供应链安全、通用芯片安全等领域形成有效落地的合作方案，进一步推动产业生态健康有序发展，为建设网络强国、数字中国提供坚实保障，在数字时代的浪潮中书写更加精彩的发展篇章！