近日，《基于RISC-V指令集架构的智能卡处理器内核安全技术白皮书》（以下简称《白皮书》）在2025中国移动全球合作伙伴大会正式发布。该白皮书由中国移动通信研究院牵头，联合中国网络安全审查认证和市场监管大数据中心、北京银联金卡科技有限公司（以下简称银联金卡）、北京中电华大电子设计有限责任公司、北京开源芯片研究院、中兴微电子技术有限公司及多家产业链核心单位共同编制。

作为当前全球极具影响力的开放指令集架构，RISC-V正以“免授权、模块化、可扩展”的核心优势，引领半导体产业进入开放协同的新阶段。凭借极高的灵活性与定制化能力，RISC-V已在物联网、汽车电子、人工智能等前沿领域实现规模化落地，如今随着全球科技企业的生态投入持续加大，其技术应用正加速向智能卡芯片这一对安全性要求严苛的领域延伸——既为产业突破传统架构限制、开辟新增长空间带来机遇，也面临着安全标准不统一、防护机制碎片化、高安全场景适配不足等共性挑战。

为精准破解行业痛点，《白皮书》首次系统性构建了覆盖智能卡RISC-V处理器全链路的安全技术体系，不仅明确了内核安全的核心技术要求与防护重点，更创新性融合了银联金卡在智能卡安全检测领域的实践经验——依托多年积累的芯片安全评估能力，《白皮书》进一步完善了RISC-V内核安全检测要求与验证方法，为技术落地提供“标准+检测”双重保障，有效填补了国内智能卡RISC-V架构安全领域的技术标准空白，将推动全产业链形成安全技术合力，加速RISC-V在金融IC卡、物联网安全卡等关键场景的规模化应用。

未来，银联金卡科技将以《白皮书》为基础，深化与各方的合作——联合开展RISC-V智能卡内核安全验证、检测方案优化，共同完善技术标准与检测体系，为企业提供合规指引与技术支持，加速RISC-V在智能卡领域的安全落地与产业推广。