2025年8月28日，“移链湘聚，强链共赢”为主题的2025移动信息现代产业链共链大会在湖南长沙召开，湖南省副省长王一鸥、中国移动副总经理程建军、中国工程院院士王耀南等领导专家共同出席会议。

会上，中国移动联合产业链关键伙伴正式发布并启动移动信息现代产业链“强链计划”，北京银联金卡科技有限公司（银行卡检测中心 BCTC，国家金融 IC 卡安全检测中心，国家金融科技测评中心，以下简称银联金卡）受邀参与本次大会。银联金卡党委书记、董事长夏军与中国移动、中国电子、中国电科、华为、中兴、爱立信、高通、浪潮、亚信科技、荣耀、科大讯飞、宇树科技、湖南大学等产业链代表，共同登台完成“强链计划”点亮仪式，标志着多方协同推进产业升级的全新合作篇章正式开启。

移动信息现代产业链“强链计划”围绕“强化因链施策”、“强化产业协同”、“强化机制贯通”、“强化赋能带动”、“强化模式沉淀”五大核心方向构建推进体系。依托在金融测评领域积累的丰富经验，银联金卡精准聚焦移动信息产业的核心需求，在芯片及智能卡安全、物理特性及电气协议符合性、产品可靠性等多个维度，结合运营商用卡的实际应用场景与特殊要求，开展了深入研究与专业检测服务。此次携手各方参与“ 强链计划”，既是对银联金卡在移动信息相关领域技术实力与产业价值的认可，也将进一步推动银联金卡深入产业链协同生态，以金融级安全能力助力产业生态有序发展。

展望未来，银联金卡将依托自身优势，与产业链伙伴紧密协作， 持续深化与中国移动为代表的运营商合作，充分发挥银联金卡在技术 研究、标准规范、测试验证等方面的优势，围绕SIM卡安全、eUICC卡等方向，从产品工艺、技术架构、安全需求、应用场景落地等多维度进行市场拓展，坚持市场需求导向，以技术创新为驱动力，通过专业高效的检测服务，践行“支付+”、 “检测+”之路，为移动信息现代产业链高质量发展注入更多动能。